集微是一款专注于半导体行业人才服务的专业平台，依托爱集微在半导体领域的深厚积累，整合了国内200多所高校资源及先进招聘技术，为1500余家芯片企业提供全方位的人才解决方案。平台凭借行业洞察力与技术创新力，构建起连接企业与人才的桥梁，助力中国集成电路产业的人才生态建设。
作为半导体行业首选的综合服务平台，爱集微致力于为从业者提供专业高效的全链条服务。平台每年举办的集微半导体峰会已成为中国集成电路产业发展的风向标，汇聚行业精英探讨前沿趋势。通过整合产学研资源，平台持续输出深度行业洞察，为用户提供从资讯获取到职业发展的全周期支持，打造半导体人不可或缺的专业服务平台。
平台已汇聚中国90%以上的本土集成电路企业，其中芯片设计类企业占据主导地位。岗位数据显示，软件研发类职位以26%的占比位居需求榜首，这源于芯片企业向终端厂商提供整体解决方案时对配套软件的旺盛需求。数字芯片研发（22%）与模拟芯片研发（19%）共同构成第二大需求板块，涉及数字前端设计、验证、后端设计及电源、信号链等细分方向。值得注意的是，模拟芯片职位需求激增反映了国内IC初创企业在该领域的战略布局，这一趋势与集微网芯力量大赛的项目分布高度吻合。职场频道通过企业端和求职端双向服务，既帮助企业精准触达目标人才，又为从业者提供智能化的职位匹配体验。
平台采用智能算法引擎实现精准内容推荐，由专业算法团队打造的个性化系统能深度理解用户偏好，实现千人千面的资讯推送。热点追踪团队24小时监控全球行业动态，结合用户画像实现热点新闻的智能分发。作为中国集成电路领域最具影响力的信息门户，平台用户覆盖政府机构、产业链企业、投资机构及专业媒体，日均产出30+原创报道，形成行业信息传播的核心节点。专业的内容生产机制与精准的分发能力，使平台始终保持着行业信息枢纽的重要地位。
集微网自2008年创立以来，已发展成为集成电路与移动通信领域最具权威性的行业平台。凭借专业的采编团队和遍布全国的采编网络，平台持续输出深度行业报道，涵盖技术前沿、企业动态及市场趋势分析。拥有行业最大的社交媒体矩阵和高端用户群体，读者涵盖政府部门、上市公司高管、科研机构及金融机构决策者。总部位于厦门，并在北京、上海等五大城市设立分支机构，构建起覆盖全国的服务网络。平台独创的"媒体报道+峰会活动+人才服务"三位一体模式，持续推动着中国半导体产业的创新发展。
